免清洗助焊劑

要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的質(zhì)量水平，助焊劑的選擇是一個(gè)關(guān)鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求：

低固態(tài)含量：2%以下傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量（20～40%）、中等的固態(tài)含量（10～15%）和較低的固態(tài)含量（5～10%），用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。

2焊劑的現(xiàn)場治理及回收處置控制

　　施焊部位應(yīng)清理干凈，切忌把雜物混進(jìn)焊劑中，包括焊劑墊用焊劑要按規(guī)定發(fā)放，在50℃左右待用，什么是清洗劑，及時(shí)做好焊劑的回收，避免被污染；連續(xù)多次使用的焊劑采用8目和40目的篩子分別過篩并清除雜質(zhì)和細(xì)粉，與三倍的新焊劑混均后使用。使用前必須在250-350℃烘干并保溫2小時(shí)，烘干后置于100-150℃保溫箱保存，以備下次再用，禁止在露天存放?，F(xiàn)場復(fù)雜或相對環(huán)境濕度較大情況，及時(shí)做好操縱現(xiàn)場的治理，廠家清洗劑，保持潔凈，進(jìn)行必要的焊劑抗潮性和機(jī)械混合物的試驗(yàn)，控制吸潮率和機(jī)械夾雜物，清洗劑廠家，避免亂堆亂放，焊劑混雜。

焊劑由大理石、石英、螢石等礦石和鈦、纖維素等化學(xué)物質(zhì)組成。焊劑主要用于埋弧焊和電渣焊。用以焊接各種鋼材和有色金屬時(shí)，必須與相應(yīng)的焊絲合理配合使用，清洗劑，才能得到滿意的焊縫。作用

焊劑的作用：1、去除焊接面的氧化物，降低焊料熔點(diǎn)和表面張力，盡快達(dá)到釬焊溫度。2、保護(hù)焊縫金屬在液態(tài)時(shí)不受周圍大氣中有害氣體影響。3、使液態(tài)釬料有合適流動速度以填滿釬縫。


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