助焊劑應(yīng)該具備性能有哪些

助焊劑在焊接工藝中能起到很好的促進及保護作用，那么助焊劑應(yīng)該具備哪些性能呢，下面就讓易弘順來說說吧。

⑴助焊劑應(yīng)有適當?shù)幕钚詼囟确秶?。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應(yīng)低于焊料的熔點，但不易相差過大。

⑵助焊劑應(yīng)有良好的熱穩(wěn)定性，一般熱穩(wěn)定溫度不小于100℃。

免清洗的優(yōu)越性

提高產(chǎn)品質(zhì)量：由于免清洗技術(shù)的實施，要求嚴格控制材料的質(zhì)量，如助焊劑的腐蝕性能（不允許含有鹵化物）、元器件和印制電路板的可焊性等；在裝聯(lián)過程中，需要采用一些先進的工藝手段，如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護下焊接等。實施免清洗工藝，IGBT清洗劑，可避免清洗應(yīng)力對焊接組件的損傷，因此免清洗對提高產(chǎn)品質(zhì)量是極為有利的。

殘渣問題對基板有一定的腐蝕性降低電導性，產(chǎn)生遷移或短路非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物影響產(chǎn)品的使用可靠性對策選用合適的助焊劑，其活化劑活性適中使用焊后可形成保護對基板有一定的腐蝕性降低電導性，產(chǎn)生遷移或短路非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物影響產(chǎn)品的使用可靠性膜的助焊劑使用焊后無樹脂殘留的助焊劑使用低固含量免清洗助焊劑焊接后清洗


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