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助焊劑的活性通常是用pH值來衡量的,免清洗助焊劑的pH值應(yīng)控制在產(chǎn)品規(guī)定的技術(shù)條件范圍內(nèi)(各生產(chǎn)廠家的pH值略有不同)。
在實施免清洗焊接工藝中,制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點控制的方面。為確??珊感?,在要求供應(yīng)商保證可焊性的前提下,生產(chǎn)廠應(yīng)將其存放在恒溫干燥的環(huán)境中,清洗劑公司,并嚴(yán)格控制在有效的儲存時間內(nèi)使用。為確保清潔度,生產(chǎn)過程中要嚴(yán)格地控制環(huán)境和操作規(guī)范,避免人為的污染,如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。
助焊劑的作用
助焊劑是一種促進(jìn)焊接的化學(xué)物質(zhì)。在焊錫中,它是一種不可缺少的輔助材料,其作用極為重要。
保護(hù)焊接母材
被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護(hù)層。好的助焊劑在焊完之后,清洗劑代理,并迅速恢復(fù)到保護(hù)焊材的作用。能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面?zhèn)鬟f;合適的助焊劑還能使焊點美觀
熔融焊料表面具有一定的張力,就像雨水落在荷葉上,由于液體的表面張力會立即聚結(jié)成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流,影響潤濕的正常進(jìn)行。當(dāng)助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時,可降低液態(tài)焊料的表面張力,使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。
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