助焊劑的作用

助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會被錫分解，因此錫槽溫度不要太高．

溶解焊母氧化膜

在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，半導體清洗劑，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。

1焊劑的烘干保溫控制焊劑使用前首先按焊劑說明書的規(guī)定進行烘焙，這種烘干規(guī)范是根據(jù)試驗和過程檢驗控制得到的、有的正確數(shù)據(jù)，這是一種企業(yè)標準，不同企業(yè)要求的規(guī)范也不同，其次根據(jù)JB4709-2000<<鋼制壓力容器焊接規(guī)程>>推薦的焊劑烘干溫度和保持時間。一般焊劑烘干時，堆積高度不超過5cm.，焊材庫往往在一次烘干數(shù)目上以多代少，在堆放厚度上以厚代薄，對此應嚴格治理，保證焊劑的烘干質(zhì)量。避免堆放厚度過厚，江門清洗劑，通過延長烘干時間來保證焊劑烘透。

1、中性焊劑 中性焊劑是指在焊接后，PCB清洗劑，熔敷金屬化學成分與焊絲化學成分不產(chǎn)生明顯變化的焊劑，中性焊劑用于多道焊，特別適用于焊接厚度大于25mm的母材。中性焊劑有以下特點：

　　a、焊劑里基本不含SiO2、MnO、FeO等氧化物。

　　b、焊劑對焊縫金屬基本沒有氧化作用。

　　c、焊接氧化嚴重的母材時，會產(chǎn)生氣孔和焊道裂紋。

　　2、活性焊劑 活性焊劑指加入少量的Mn、Si脫氧劑的焊劑。能提高抗氣孔能力和抗裂紋能力?；钚院竸┯幸韵绿攸c：

　　a、由于含有脫氧劑，熔敷金屬中Mn、Si將隨電弧電壓的變化而變化。由于Mn、Si增加將提高熔敷金屬的強度、降低沖擊韌性。因此，多道焊時，應嚴格控制電弧電壓。

　　b、活性焊劑具有較強的抗氣孔能力。

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