概述表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。

對于制造過程和組裝過程，常州SMT貼片，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。較為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的很糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識到，SMT貼片工藝，在制造、搬運(yùn)與測試過程中用于很小化機(jī)械引致故障的張力限值的確定具有重要價值，該方法引起了大家越來越多的興趣。

SMT加工會出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象

1、焊點(diǎn)表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過大造成。

2、焊錫分布不對稱：這個問題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的，SMT貼片加工廠家，這個焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠的時候，遇到外力作用而容易引發(fā)故障。

3、焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的，SMT貼片加工，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工時電烙鐵撤離方向不對，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。

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