流程：

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，SMT貼片生產(chǎn)，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

流程：

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠），貼裝（固化），回流焊接，蘇州SMT，清洗，檢測(cè)，返修

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），SMT 插件，位于SMT生產(chǎn)線的較前端。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的較前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

  規(guī)定灌封或涂層時(shí)要考慮的很重要的材料特性是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，模量和熱膨脹系數(shù)-高于和低于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。玻璃化溫度是指材料在硬/玻璃狀和軟/橡膠狀稠度之間轉(zhuǎn)變的溫度。

在“ 焊料疲勞原因和預(yù)防”  博客中了解有關(guān)玻璃過渡對(duì)澆鑄，涂料和底部填充的影響的更多信息。

        灌封的一個(gè)常見問題是，當(dāng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中未完全理解的材料與玻璃化轉(zhuǎn)變溫度過高有關(guān)時(shí)。在某些用于電子灌封的聚合物中，當(dāng)材料冷卻到其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下時(shí)，彈性模量可以增加20倍。

SMT貼片生產(chǎn)-尋錫源電子科技公司-蘇州SMT由蘇州尋錫源電子科技有限公司提供。蘇州尋錫源電子科技有限公司在逆變器這一領(lǐng)域傾注了諸多的熱忱和熱情，尋錫源一直以客戶為中心、為客戶創(chuàng)造價(jià)值的理念、以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場(chǎng)，衷心希望能與社會(huì)各界合作，共創(chuàng)成功，共創(chuàng)輝煌。相關(guān)業(yè)務(wù)歡迎垂詢，聯(lián)系人：張國(guó)棟。