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概述表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán),設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能,在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn),合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。
有源器件:
表面安裝芯片載體有兩大類:陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是:1)氣密性好,對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用;2)信號(hào)路徑較短,SMT代工,寄生參數(shù)、噪聲、延l時(shí)特性明顯改善;3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力,smt貼片加工廠,封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。比較常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。
SMT貼片代料加工中的盤裝和散裝物料
盤裝物料與散裝物料
散裝物料的膠帶和卷軸都通過包含部件的膠帶(通常是小型IC)將部件輸送到取放機(jī)器中。但是,上海SMT,主要區(qū)別在于磁帶的長(zhǎng)度?!扒懈钅z帶”以小塊膠帶的形式提供元器件,而“盤裝物料”又長(zhǎng)又連續(xù),并且纏繞在盤裝物料中。盡管它們的使用取決于要組裝的板的類型,但盤裝物料通常是更好,更常用的選擇。
卷筒包裝的很大好處是時(shí)間。不必裝載20條單獨(dú)的磁帶,卷軸只需要操作員裝載一次進(jìn)紙器即可進(jìn)行一次連續(xù)進(jìn)紙。此外,質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求每次將新元器件裝入機(jī)器時(shí),操作員都要通知質(zhì)量控制(QC)人員。根據(jù)精益原則,這是浪費(fèi)的。
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