SMT貼片加工廠在車間里面對(duì)于溫濕度有哪些要求？

smt貼片加工對(duì)環(huán)境、濕度和溫度有一定的要求，同時(shí)，為了保證電子元件的質(zhì)量，可以提前完成加工量。對(duì)工作環(huán)境有以下要求：

（1）溫度要求。廠房的較佳常年溫度為23±3℃，不應(yīng)超過15℃~35℃的極限溫度。

（2）濕度要求，貼片加工車間的濕度對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響。環(huán)境濕度越大，電子元件越容易受潮，這將影響導(dǎo)電性，同時(shí)焊接不平滑且濕度太低，當(dāng)車間空氣干燥時(shí)，會(huì)產(chǎn)生靜電，因此在進(jìn)入SMT貼裝加工車間時(shí)，加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下，車間需要保持恒定濕度45％至70％RH。

（3）清潔度要求是保證車間內(nèi)無異味和灰塵，保持室內(nèi)清潔，無腐蝕性物質(zhì)，嚴(yán)重影響電容器電阻的可靠性，提高SMT設(shè)備的故障修復(fù)率，提高設(shè)備的可靠性，降低生產(chǎn)進(jìn)度。車間的較佳清潔度約為BGJ73-84。

（4）要求電源的穩(wěn)定性，為了避免設(shè)備在貼片加工過程中發(fā)生故障，并影響到處理的質(zhì)量和進(jìn)度，必須在電源中加入調(diào)節(jié)器，以保證電源的穩(wěn)定性。

SMT貼片加工注意事項(xiàng)

1、貼片阻容元件可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)錫，再放上元件的一頭，用鑷子夾著元件，焊上一頭后看下是否放正了，若已經(jīng)放正即可焊上另一頭。

2、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

3、開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

4、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳，使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。

5、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。

表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，SMT代工，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗l菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

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