SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來

新的表面貼裝技術(shù)

較新的技術(shù)將允許更大的元器件密度。目前，大多數(shù)電路板的密度在10％至20％的范圍內(nèi)，但是在集成電路內(nèi)部越來越多地使用倒裝芯片連接將使密度攀升至80％左右。集成電路的內(nèi)部細線將有源器件連接到較大的外部引線，徐州SMT貼片，但是在倒裝芯片技術(shù)中，有源器件倒置安裝。這允許使用芯片的底部來連接到電路板。一個現(xiàn)代的閃存芯片可能有近100根引線，但是類似尺寸的倒裝芯片可能有1000多個引線。這些連接被稱為球柵陣列（BGA），因為在IC的底側(cè)上焊錫很少。當在烤箱中或在熱空氣焊接站下加熱時，焊球熔化形成電連接。

SMT貼片代料加工中的盤裝和散裝物料

盤裝物料與散裝物料

散裝物料的膠帶和卷軸都通過包含部件的膠帶（通常是小型IC）將部件輸送到取放機器中。但是，主要區(qū)別在于磁帶的長度?！扒懈钅z帶”以小塊膠帶的形式提供元器件，而“盤裝物料”又長又連續(xù)，并且纏繞在盤裝物料中。盡管它們的使用取決于要組裝的板的類型，SMT貼片生產(chǎn)，但盤裝物料通常是更好，更常用的選擇。

卷筒包裝的很大好處是時間。不必裝載20條單獨的磁帶，卷軸只需要操作員裝載一次進紙器即可進行一次連續(xù)進紙。此外，SMT貼片加工廠，質(zhì)量標準要求每次將新元器件裝入機器時，SMT貼片加工，操作員都要通知質(zhì)量控制（QC）人員。根據(jù)精益原則，這是浪費的。  

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

二、安裝時應(yīng)選擇間距不超過0.5mm、0間隔或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷，回流時會出現(xiàn)短路。

三、再熔焊

再流焊引起裝配失效的主要原因如下：

1.加熱速度過快；

2.加熱溫度過高；

3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度；

4.通量濕得太快了。

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