DIP（DIP封裝bai）全稱du“雙列直插式封裝技術(shù)”，一種較為簡單的封裝方式，指zhi采用雙列直插形式dao封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有，多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。




DIP特點：適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。早期的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。在內(nèi)存顆粒直接插在主板上的時代，DIP 封裝形式曾經(jīng)十分流行。DIP還有一種派生方式SDIP（Shrink DIP，緊縮雙入線封裝），它比DIP的針腳密度要高六倍。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試

1、對元器件進行預(yù)加工

首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設(shè)備進行加工。

2、插件

將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置，dip加工費，為過波峰焊做準備。

3、波峰焊

將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接。

4、元件切腳

對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸。

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