DIP包裝元件是1970及1980年代微電子產(chǎn)業(yè)的主流。在21世紀(jì)初的使用量逐漸減少，dip插件加工，被像是PLCC及SOIC等表面貼裝技術(shù)的封裝所取代。表面貼裝技術(shù)元件的特性適合量產(chǎn)時(shí)使用，貼片插件加工，但在電路原型制作時(shí)比較不便。由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品，因此有許多公司生產(chǎn)將SMD元件轉(zhuǎn)換為DIP包裝的轉(zhuǎn)接器，可以將表面貼裝技術(shù)封裝的IC放在轉(zhuǎn)接器中，像DIP包裝元件一様?shù)脑俳拥矫姘寤蚱渌浜现辈迨皆碾娐吩伟澹ㄏ穸炊窗澹┲小?/p>

DIP還是撥碼開(kāi)關(guān)的簡(jiǎn)稱，其電氣特性為：1.電器壽命：每個(gè)開(kāi)關(guān)在電壓24VDC與電流25mA之下測(cè)試，加工插件，可來(lái)回?fù)軇?dòng)2000次 ；2.開(kāi)關(guān)不常切換的額定電流：100mA，耐壓50VDC ；3.開(kāi)關(guān)經(jīng)常切換的額定電流：25mA，耐壓24VDC ；4.接觸阻抗：（a)初始值較大50mΩ；（b)測(cè)試后較大值100mΩ；5.絕緣阻抗：較小100mΩ，500VDC ；6.耐壓強(qiáng)度：500VAC/1分鐘 ；7.極際電容：較大5pF ；8.回路：?jiǎn)谓狱c(diǎn)單l選擇：DS(S)，DP(L)。另外，電影數(shù)字方面DIP（Digital Image Processor）二次元實(shí)際影像。

DIP（DIP封裝bai）全稱du“雙列直插式封裝技術(shù)”，一種較為簡(jiǎn)單的封裝方式，指zhi采用雙列直插形式dao封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有，多層陶瓷雙列直插式DIP，插件加工，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。




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