SMT貼片加工過程的質量檢測

貼片加工和焊接檢測是對焊接產品的全l面檢測。一般需要檢測的點有：檢測點焊表面是否光潔，有無孔洞、孔洞等；點焊是否呈月牙形，有無多錫少錫，有無立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接時是否有短路、導通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。

在貼片加工過程中，要保證印刷電路板的焊接質量，必須始終注意回流焊工藝參數是否合理。如果參數設置有問題，則無法保證印刷電路板的焊接質量。因此，在正常情況下，爐溫必須每天測試兩次，低溫測試一次。只有不斷完善焊接產品的溫度曲線，設定焊接產品的溫度曲線，能力擔l保加工產品的質量。

SMT加工會出現哪些焊接的不良現象

1、焊點表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過大造成。

2、焊錫分布不對稱：這個問題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質量、加熱不足造成的，SMT貼片加工廠家，這個焊點的強度不夠的時候，遇到外力作用而容易引發(fā)故障。

3、焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的，該不良焊點強度不夠，導電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工時電烙鐵撤離方向不對，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。

SMT貼片加工的印刷和點膠方法

SMT貼片加工的印刷方法：SMT貼片鋼網上刻的孔應根據零件的類型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形狀來確定。它的優(yōu)點是速度快、效l率高。

SMT貼片加工的點膠方法：點膠是用緊縮空氣通過非凡的點膠頭將紅膠點在基板上。結合點的大小和數量由時間、壓力管直徑等參數控制。點膠機功能靈活，對于不同的零件，可以使用不同的膠頭，設定參數來改變，也可以改變膠點的形狀和數量來達到效果，具有方便、靈活、穩(wěn)定的優(yōu)點。缺點是容易產生拉絲和氣泡。我們可以調整操作參數、速度、時間、氣壓和溫度，將這些缺陷降到很低。

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