DIP特點：適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。早期的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。在內(nèi)存顆粒直接插在主板上的時代，DIP 封裝形式曾經(jīng)十分流行。DIP還有一種派生方式SDIP（Shrink DIP，緊縮雙入線封裝），它比DIP的針腳密度要高六倍。

DIP插件加工需要注意的事項：

1.電子元器件插件時必須平貼PCB，組裝加工，插件后外觀保持平整，不可有翹起現(xiàn)象，有字體的那一面必須朝上；

2.電阻等電子元件插件時，插件后焊引腳不可遮擋焊盤；

3.對于有方向標示的電子元器件，必須注意插件方位，要統(tǒng)一方向；

4.DIP插件加工時必須檢查電子元器件表面是否有油污及其它臟物；

5.對于一些敏感元器件，插件時不能用力過大，以免損壞下面的元件和PCB板；

6.電子元器件插件時不可超出PCB板的邊沿，注意元器件的高度以及元件引腳間距等。

早期的DIP包裝元件有14個引腳，相當類似今天的DIP包裝元件。其外形為長方形，相較于更早期的圓形元件，長方形元件可以提高電路板中元件的密度。DIP包裝的元件也很適合自動化裝配設備，電路板上可以有數(shù)十個到數(shù)百個IC，利用波峰焊接機焊接所有零件，再由自動測試設備進行測試，只需要少數(shù)的人工作業(yè)。DIP元件的大小其實比其內(nèi)部的集成電路大很多。在二十世紀末時表面貼裝技術（SMT）包裝的元件可以縮小系統(tǒng)的體積及重量。不過有些場合仍會用到DIP元件，例如在制作電路原型時，就會使用DIP元件配合面包板制作電路原型，方便元件的插入及移除

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