DIP封裝的引腳數(shù)恒為偶數(shù)。若行間距為0.3吋，常見的引腳數(shù)為8至24，偶爾也會(huì)看到引腳數(shù)為4或28的包裝。若行間距為0.6吋，常見的引腳數(shù)為24、28、32或40，也有引腳數(shù)為36、48或52的包裝。摩托羅拉 68000及Zilog Z180等CPU的引腳數(shù)為64，這是常用DIP封裝的較大引腳數(shù)。

DIP的特點(diǎn)：適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。較早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過(guò)其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

早期的DIP包裝元件有14個(gè)引腳，相當(dāng)類似今天的DIP包裝元件。其外形為長(zhǎng)方形，相較于更早期的圓形元件，長(zhǎng)方形元件可以提高電路板中元件的密度。DIP包裝的元件也很適合自動(dòng)化裝配設(shè)備，電路板上可以有數(shù)十個(gè)到數(shù)百個(gè)IC，利用波峰焊接機(jī)焊接所有零件，插件加工，再由自動(dòng)測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，只需要少數(shù)的人工作業(yè)。DIP元件的大小其實(shí)比其內(nèi)部的集成電路大很多。在二十世紀(jì)末時(shí)表面貼裝技術(shù)（SMT）包裝的元件可以縮小系統(tǒng)的體積及重量。不過(guò)有些場(chǎng)合仍會(huì)用到DIP元件，例如在制作電路原型時(shí)，就會(huì)使用DIP元件配合面包板制作電路原型，方便元件的插入及移除

DIP特點(diǎn)：適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。早期的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過(guò)其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。在內(nèi)存顆粒直接插在主板上的時(shí)代，DIP 封裝形式曾經(jīng)十分流行。DIP還有一種派生方式SDIP（Shrink DIP，緊縮雙入線封裝），它比DIP的針腳密度要高六倍。




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