SMT加工會出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象

1、焊點表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過大造成。

2、焊錫分布不對稱：這個問題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質量、加熱不足造成的，這個焊點的強度不夠的時候，遇到外力作用而容易引發(fā)故障。

3、焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的，該不良焊點強度不夠，導電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工時電烙鐵撤離方向不對，SMT貼片加工，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。

SMT貼片表面貼裝技術的未來

新的表面貼裝技術

較新的技術將允許更大的元器件密度。目前，大多數(shù)電路板的密度在10％至20％的范圍內，但是在集成電路內部越來越多地使用倒裝芯片連接將使密度攀升至80％左右。集成電路的內部細線將有源器件連接到較大的外部引線，但是在倒裝芯片技術中，有源器件倒置安裝。這允許使用芯片的底部來連接到電路板。一個現(xiàn)代的閃存芯片可能有近100根引線，但是類似尺寸的倒裝芯片可能有1000多個引線。這些連接被稱為球柵陣列（BGA），因為在IC的底側上焊錫很少。當在烤箱中或在熱空氣焊接站下加熱時，焊球熔化形成電連接。

SMT貼片加工過程的質量檢測

貼片加工和焊接檢測是對焊接產品的全l面檢測。一般需要檢測的點有：檢測點焊表面是否光潔，有無孔洞、孔洞等；點焊是否呈月牙形，SMT貼片廠家，有無多錫少錫，SMT貼片工藝，有無立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接時是否有短路、導通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。

在貼片加工過程中，要保證印刷電路板的焊接質量，必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理。如果參數(shù)設置有問題，則無法保證印刷電路板的焊接質量。因此，在正常情況下，爐溫必須每天測試兩次，麗水SMT貼片，低溫測試一次。只有不斷完善焊接產品的溫度曲線，設定焊接產品的溫度曲線，能力擔l保加工產品的質量。

SMT貼片工藝-麗水SMT貼片-尋錫源電子科技由蘇州尋錫源電子科技有限公司提供。蘇州尋錫源電子科技有限公司擁有很好的服務與產品，不斷地受到新老用戶及業(yè)內人士的肯定和信任。我們公司是商盟認證會員，點擊頁面的商盟客服圖標，可以直接與我們客服人員對話，愿我們今后的合作愉快！