SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來

新的表面貼裝技術(shù)

較新的技術(shù)將允許更大的元器件密度。目前，大多數(shù)電路板的密度在10％至20％的范圍內(nèi)，但是在集成電路內(nèi)部越來越多地使用倒裝芯片連接將使密度攀升至80％左右。集成電路的內(nèi)部細(xì)線將有源器件連接到較大的外部引線，但是在倒裝芯片技術(shù)中，有源器件倒置安裝。這允許使用芯片的底部來連接到電路板。一個現(xiàn)代的閃存芯片可能有近100根引線，但是類似尺寸的倒裝芯片可能有1000多個引線。這些連接被稱為球柵陣列（BGA），因?yàn)樵贗C的底側(cè)上焊錫很少。當(dāng)在烤箱中或在熱空氣焊接站下加熱時，焊球熔化形成電連接。

SMT貼片

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱，SMT生產(chǎn)線，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術(shù)和工藝。

貼片介紹編輯SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

二、安裝時應(yīng)選擇間距不超過0.5mm、0間隔或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷，回流時會出現(xiàn)短路。

三、再熔焊

再流焊引起裝配失效的主要原因如下：

1.加熱速度過快；

2.加熱溫度過高；

3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度；

4.通量濕得太快了。

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