如何計(jì)算SMT貼片加工成本？

目前SMT主要產(chǎn)品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點(diǎn)計(jì)算方法也非常相似，但很多用戶對(duì)貼片點(diǎn)的計(jì)算以及如何計(jì)算成本知之甚少。

一些公司計(jì)算一個(gè)焊盤作為一個(gè)點(diǎn)，但有兩個(gè)焊縫作為一個(gè)點(diǎn)。本文以pad計(jì)算為例。你所要做的只是計(jì)算印刷電路板上的焊盤數(shù)量，但當(dāng)你遇到一些特殊的元件，如電感、大電容、集成電路等，你需要計(jì)算額定功率。具體經(jīng)驗(yàn)如下：如電感可按10分計(jì)算，集成電路可按管腳數(shù)折現(xiàn)（如40針集成電路，按20分計(jì)算）。根據(jù)上述方法，可以方便地計(jì)算出整個(gè)pcb的焊點(diǎn)總數(shù)。

流程：

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對(duì)檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)要點(diǎn)

印刷工藝品質(zhì)要求

錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。

印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。

錫漿形成良好，應(yīng)無連錫和不均勻。

元器件外觀工藝要求

板底，板面，銅箔，線，SMT生產(chǎn)線，通孔等應(yīng)無裂縫和切口，會(huì)因?yàn)榍懈畈涣疾粫?huì)造成短路。

FPC板與平面平行，無凸起變形。標(biāo)識(shí)信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。

孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。

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