SMT貼片加工過(guò)程的質(zhì)量檢測(cè)

貼片加工的質(zhì)量檢測(cè)包含來(lái)料檢測(cè)、工藝檢測(cè)和表面組裝板檢測(cè)。過(guò)程檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題，可依照返工情況進(jìn)行糾正。來(lái)料檢測(cè)、錫膏印刷和焊前磨練中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響相對(duì)較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因?yàn)楹负蠓敌扌枰鸷负髲念^焊接，除了工作時(shí)間和材料外，元器件和電路板也會(huì)損壞。依照缺陷分析，SMT貼片加工的質(zhì)量檢測(cè)過(guò)程可以降低缺陷率和廢品率，下降返工維修成本，從源頭上避免質(zhì)量危害的發(fā)生。

  規(guī)定灌封或涂層時(shí)要考慮的很重要的材料特性是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，模量和熱膨脹系數(shù)-高于和低于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。玻璃化溫度是指材料在硬/玻璃狀和軟/橡膠狀稠度之間轉(zhuǎn)變的溫度。

在“ 焊料疲勞原因和預(yù)防”  博客中了解有關(guān)玻璃過(guò)渡對(duì)澆鑄，涂料和底部填充的影響的更多信息。

        灌封的一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題是，當(dāng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中未完全理解的材料與玻璃化轉(zhuǎn)變溫度過(guò)高有關(guān)時(shí)。在某些用于電子灌封的聚合物中，當(dāng)材料冷卻到其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下時(shí)，彈性模量可以增加20倍。

影響SMT貼片加工的因素分析

SMT加工工藝車間必須通風(fēng)，因?yàn)榛亓骱冈O(shè)備和波峰焊設(shè)備必須配備排風(fēng)機(jī)，且要求排風(fēng)管規(guī)格完全通風(fēng)的爐子很小流量也應(yīng)為每分鐘500立方英尺。環(huán)境溫度也需要SMT處理，大多數(shù)情況是在20°C到26°C之間，SMT代工，大多數(shù)車間的連接溫度在17°C到28°C之間。

同時(shí)，濕度應(yīng)在70%左右，如果車間太干燥，可能會(huì)出現(xiàn)灰塵，這對(duì)焊接作業(yè)不利。SMT車間也要注意防靜電措施，如工人要穿防靜電工作服和手套、防靜電印制電路板架等，這是必備品。

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