雙列直插封裝(英語(yǔ):dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝,dip加工價(jià)格,簡(jiǎn)稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式,集成電路的外形為長(zhǎng)方形,在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳,稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。DIP包裝的元件一般會(huì)簡(jiǎn)稱為DIPn,其中n是引腳的個(gè)數(shù),例如十四針的集成電路即稱為DIP14,右圖即為DIP14的集成電。
DIP(DIP封裝bai)全稱du“雙列直插式封裝技術(shù)”,一種較為簡(jiǎn)單的封裝方式,指zhi采用雙列直插形式dao封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有,多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。

安裝方式DIP封裝元件可以用通孔插裝技術(shù)的方式安裝在電路板上,也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換,也可以避免在焊接時(shí)造成元件過熱的情形。一般插座會(huì)配合體積較大或是單價(jià)較高的集成電路使用。像測(cè)試設(shè)備或燒錄器等,常常需要安裝及拆下集成電路的場(chǎng)合,會(huì)使用零抗力的插座。DIP封裝元件也可以配合面包板使用,面包板一般是作為教學(xué)、開發(fā)設(shè)計(jì)或元件設(shè)計(jì)而使用。
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