DIP還是撥碼開(kāi)關(guān)的簡(jiǎn)稱(chēng)，其電氣特性為：1.電器壽命：每個(gè)開(kāi)關(guān)在電壓24VDC與電流25mA之下測(cè)試，可來(lái)回?fù)軇?dòng)2000次 ；2.開(kāi)關(guān)不常切換的額定電流：100mA，耐壓50VDC ；3.開(kāi)關(guān)經(jīng)常切換的額定電流：25mA，耐壓24VDC ；4.接觸阻抗：（a)初始值較大50mΩ；（b)測(cè)試后較大值100mΩ；5.絕緣阻抗：較小100mΩ，500VDC ；6.耐壓強(qiáng)度：500VAC/1分鐘 ；7.極際電容：較大5pF ；8.回路：?jiǎn)谓狱c(diǎn)單l選擇：DS(S)，DP(L)。另外，電影數(shù)字方面DIP（Digital Image Processor）二次元實(shí)際影像。

DIP包裝元件是1970及1980年代微電子產(chǎn)業(yè)的主流。在21世紀(jì)初的使用量逐漸減少，被像是PLCC及SOIC等表面貼裝技術(shù)的封裝所取代。表面貼裝技術(shù)元件的特性適合量產(chǎn)時(shí)使用，但在電路原型制作時(shí)比較不便。由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品，因此有許多公司生產(chǎn)將SMD元件轉(zhuǎn)換為DIP包裝的轉(zhuǎn)接器，dip加工廠，可以將表面貼裝技術(shù)封裝的IC放在轉(zhuǎn)接器中，像DIP包裝元件一様?shù)脑俳拥矫姘寤蚱渌浜现辈迨皆碾娐吩伟澹ㄏ穸炊窗澹┲小?/p>

DIP特點(diǎn)：適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。早期的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過(guò)其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。在內(nèi)存顆粒直接插在主板上的時(shí)代，DIP 封裝形式曾經(jīng)十分流行。DIP還有一種派生方式SDIP（Shrink DIP，緊縮雙入線封裝），它比DIP的針腳密度要高六倍。




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