SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗要點

1。構(gòu)件安裝工藝質(zhì)量要求

元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜

放置位置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒有缺少貼紙，錯誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。

安裝具有極性要求的貼片裝置，應(yīng)當(dāng)按照正確的極性指示進行。

2。元器件焊錫工藝要求

FPC板表面應(yīng)對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。

元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。

構(gòu)件下錫點成形良好，無異常拉絲或拔尖現(xiàn)象。

  規(guī)定灌封或涂層時要考慮的很重要的材料特性是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，模量和熱膨脹系數(shù)-高于和低于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。玻璃化溫度是指材料在硬/玻璃狀和軟/橡膠狀稠度之間轉(zhuǎn)變的溫度。

在“ 焊料疲勞原因和預(yù)防”  博客中了解有關(guān)玻璃過渡對澆鑄，涂料和底部填充的影響的更多信息。

        灌封的一個常見問題是，當(dāng)產(chǎn)品設(shè)計過程中未完全理解的材料與玻璃化轉(zhuǎn)變溫度過高有關(guān)時。在某些用于電子灌封的聚合物中，當(dāng)材料冷卻到其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下時，彈性模量可以增加20倍。

SMT貼片加工過程的質(zhì)量檢測

貼片加工的質(zhì)量檢測包含來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測。過程檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題，SMT貼片加工廠家，可依照返工情況進行糾正。來料檢測、錫膏印刷和焊前磨練中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對較低，對電子產(chǎn)品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因為焊后返修需要拆焊后從頭焊接，除了工作時間和材料外，元器件和電路板也會損壞。依照缺陷分析，SMT貼片加工的質(zhì)量檢測過程可以降低缺陷率和廢品率，下降返工維修成本，從源頭上避免質(zhì)量危害的發(fā)生。

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