SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗要點

印刷工藝品質(zhì)要求

錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。

印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。

錫漿形成良好，應(yīng)無連錫和不均勻。

元器件外觀工藝要求

板底，板面，銅箔，線，通孔等應(yīng)無裂縫和切口，SMT代工，會因為切割不良不會造成短路。

FPC板與平面平行，無凸起變形。標(biāo)識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

fpc板外表面不應(yīng)擴大氣泡現(xiàn)象。

孔徑大小符合設(shè)計要求。

零件貼片

其功效是將表層拼裝電子器件精l確安裝到PCB的固定不動部位上。常用機器設(shè)備為smt貼片機，坐落于SMT生產(chǎn)流水線中印刷設(shè)備的后邊，一般為高速機和泛用機依照生產(chǎn)制造要求配搭應(yīng)用。

smt代表什么意思？

流回電焊焊接

其功效是將焊膏溶化，使表層拼裝電子器件與PCB堅固電焊焊接在一起。常用機器設(shè)備為回流焊爐，坐落于SMT生產(chǎn)流水線中smt貼片機的后邊，針對溫度規(guī)定非常嚴(yán)苛，必須即時開展溫度測量，所量測的溫度以profile的方式反映。

  如果熱循環(huán)在這種材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下延伸，則在冷停留期間焊料所承受的應(yīng)力和由此產(chǎn)生的蠕變應(yīng)變將很高且會損壞。這種作用會大大降低疲勞壽命。

        此處提到的示例只是一些復(fù)雜而有害的加載條件中的一部分，這些條件可能是由于不完全了解灌封，涂層或底部填充的熱和機械材料特性而導(dǎo)致的。

這是有關(guān)與灌封和涂層相關(guān)的可靠性問題的在線研討會的絕l佳資源。

錄制的網(wǎng)絡(luò)研討會討論涂料和灌封。

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