DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過(guò)波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測(cè)試

1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工

首先，預(yù)加工車(chē)間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。

2、插件

將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置，為過(guò)波峰焊做準(zhǔn)備。

3、波峰焊

將插件好的PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶В?jīng)過(guò)噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCB板的焊接。

4、元件切腳

對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。

DIP結(jié)構(gòu)：

雙列直插封裝芯片的封裝一般是由塑膠或陶瓷制成。陶瓷封裝的氣密性良好，常用在需要高可靠度的設(shè)備。不過(guò)大部分的雙列直插封裝芯片都是使用熱固性樹(shù)脂塑膠。一個(gè)不到2分鐘的固化周期，可以生產(chǎn)上百個(gè)的芯片。

DIP引腳數(shù)及間距：常用的DIP封裝符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，二引腳之間的間距（腳距）為0.1吋（2.54毫米）。二排引腳之間的距離（行間距、row spacing）則依引腳數(shù)而定，很為常見(jiàn)的是0.3吋（7.62毫米）或0.6吋（15.24毫米）。其他較少見(jiàn)的距離有0.4吋（10.16毫米）或0.9吋（22.86毫米），也有一些包裝是腳距0.07吋（1.778毫米），dip加工費(fèi)，行間距則為0.3吋、0.6吋或0.75吋。

DIP還是撥碼開(kāi)關(guān)的簡(jiǎn)稱(chēng)，其電氣特性為：1.電器壽命：每個(gè)開(kāi)關(guān)在電壓24VDC與電流25mA之下測(cè)試，可來(lái)回?fù)軇?dòng)2000次 ；2.開(kāi)關(guān)不常切換的額定電流：100mA，耐壓50VDC ；3.開(kāi)關(guān)經(jīng)常切換的額定電流：25mA，耐壓24VDC ；4.接觸阻抗：（a)初始值較大50mΩ；（b)測(cè)試后較大值100mΩ；5.絕緣阻抗：較小100mΩ，500VDC ；6.耐壓強(qiáng)度：500VAC/1分鐘 ；7.極際電容：較大5pF ；8.回路：?jiǎn)谓狱c(diǎn)單l選擇：DS(S)，DP(L)。另外，電影數(shù)字方面DIP（Digital Image Processor）二次元實(shí)際影像。

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