DIP還是撥碼開(kāi)關(guān)的簡(jiǎn)稱(chēng)，其電氣特性為：1.電器壽命：每個(gè)開(kāi)關(guān)在電壓24VDC與電流25mA之下測(cè)試，可來(lái)回?fù)軇?dòng)2000次 ；2.開(kāi)關(guān)不常切換的額定電流：100mA，耐壓50VDC ；3.開(kāi)關(guān)經(jīng)常切換的額定電流：25mA，耐壓24VDC ；4.接觸阻抗：（a)初始值較大50mΩ；（b)測(cè)試后較大值100mΩ；5.絕緣阻抗：較小100mΩ，貼片插件加工廠家，500VDC ；6.耐壓強(qiáng)度：500VAC/1分鐘 ；7.極際電容：較大5pF ；8.回路：?jiǎn)谓狱c(diǎn)單l選擇：DS(S)，DP(L)。另外，上海插件加工，電影數(shù)字方面DIP（Digital Image Processor）二次元實(shí)際影像。

DIP插件加工需要注意的事項(xiàng)：

1.電子元器件插件時(shí)必須平貼PCB，插件后外觀保持平整，不可有翹起現(xiàn)象，插件加工廠，有字體的那一面必須朝上；

2.電阻等電子元件插件時(shí)，插件后焊引腳不可遮擋焊盤(pán)；

3.對(duì)于有方向標(biāo)示的電子元器件，必須注意插件方位，要統(tǒng)一方向；

4.DIP插件加工時(shí)必須檢查電子元器件表面是否有油污及其它臟物；

5.對(duì)于一些敏感元器件，插件時(shí)不能用力過(guò)大，插件加工價(jià)格，以免損壞下面的元件和PCB板；

6.電子元器件插件時(shí)不可超出PCB板的邊沿，注意元器件的高度以及元件引腳間距等。

DIP結(jié)構(gòu)：

雙列直插封裝芯片的封裝一般是由塑膠或陶瓷制成。陶瓷封裝的氣密性良好，常用在需要高可靠度的設(shè)備。不過(guò)大部分的雙列直插封裝芯片都是使用熱固性樹(shù)脂塑膠。一個(gè)不到2分鐘的固化周期，可以生產(chǎn)上百個(gè)的芯片。

DIP引腳數(shù)及間距：常用的DIP封裝符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，二引腳之間的間距（腳距）為0.1吋（2.54毫米）。二排引腳之間的距離（行間距、row spacing）則依引腳數(shù)而定，很為常見(jiàn)的是0.3吋（7.62毫米）或0.6吋（15.24毫米）。其他較少見(jiàn)的距離有0.4吋（10.16毫米）或0.9吋（22.86毫米），也有一些包裝是腳距0.07吋（1.778毫米），行間距則為0.3吋、0.6吋或0.75吋。

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