什么叫沾錫天平，沾錫天平是干嘛用的？

焊錫能力測試 SOLDERABILITY TESTING 銲錫能力測試儀又稱為沾錫平衡儀(WETTING BALANCE)，可焊性測試儀，其基本流程是一個上升的錫槽/錫球與待測焊接面接觸后，儀器記錄錫對測試面所產(chǎn)生的應(yīng)力反應(yīng)，直到后力量達(dá)于錫張力平衡后測試停止，這個流程我們稱為沾錫平衡(WETTING BALANCE)。

可焊性測試儀/沾錫天平特點簡介：

可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價可焊性測試儀可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高可焊性測試儀的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時、得到更好更精l確的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤濕性的測試與評價。

沾錫天平工作過程：

可依據(jù)國際規(guī)格、日本規(guī)格進(jìn)行可焊性測試及評價。

用于表面封裝元件焊錫膏的可焊性和反射流焊接的升溫信息下的可焊性、潤濕性的測試及評價。

在焊錫急速加熱時，短時間內(nèi)對封裝元件的可焊性進(jìn)行測試及評價。

使用焊錫小球鋁塊夾具，可對表面封裝元件印刷電路板的金屬通孔的可焊性進(jìn)行評價。

對在氮氣環(huán)境中的可焊性進(jìn)行測試及評價。

可通過電腦，可焊性測試儀作用，對浸潤時間，對應(yīng)力，可焊性測試儀5200，表面張力，接觸角度等進(jìn)行分析，并可將得到的數(shù)據(jù)重迭在一起進(jìn)行比較、分析。

可作為浸漬試驗裝置和擴張潤濕裝置使用（選擇）。

可焊性測試儀作用-可焊性測試儀-易弘順電子(查看)由蘇州易弘順電子材料有限公司提供?！翱珊感詼y試儀、自動光學(xué)檢測儀、選擇性波峰焊、自動插件機”就選蘇州易弘順電子材料有限公司，公司位于：昆山開發(fā)區(qū)新都銀座3號樓1502室，多年來，易弘順電子堅持為客戶提供好的服務(wù)，聯(lián)系人：沈先生。歡迎廣大新老客戶來電，來函，親臨指導(dǎo)，洽談業(yè)務(wù)。易弘順電子期待成為您的長期合作伙伴！