如果熱循環(huán)在這種材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下延伸，則在冷停留期間焊料所承受的應(yīng)力和由此產(chǎn)生的蠕變應(yīng)變將很高且會損壞。這種作用會大大降低疲勞壽命。

        此處提到的示例只是一些復雜而有害的加載條件中的一部分，這些條件可能是由于不完全了解灌封，SMT貼片加工廠家，涂層或底部填充的熱和機械材料特性而導致的。

這是有關(guān)與灌封和涂層相關(guān)的可靠性問題的在線研討會的絕l佳資源。

錄制的網(wǎng)絡(luò)研討會討論涂料和灌封。

貼片工藝：

單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設(shè)計，一般應(yīng)避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗l菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

SMT貼片加工廠家-尋錫源(推薦商家)由蘇州尋錫源電子科技有限公司提供。蘇州尋錫源電子科技有限公司是江蘇 蘇州 ,逆變器的企業(yè)，多年來，公司貫徹執(zhí)行科學管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實守信的方針，滿足客戶需求。在尋錫源領(lǐng)導攜全體員工熱情歡迎各界人士垂詢洽談，共創(chuàng)尋錫源更加美好的未來。