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流程:
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,溫州SMT,清洗,SMT 插件,檢測(cè),返修
1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的較前端。2、點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的較前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
SMT貼片加工中解決印刷故障的方法
一、鋼網(wǎng)和PCB印刷方法之間沒(méi)有空白,稱為“觸摸打印”。它要求所有結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性,SMT加工廠家,適用于印刷高l精度的錫膏。鋼網(wǎng)和印制板保持非常平滑的觸感,印刷后與PCB分離。因此,該方法的印刷精度較高,特別適用于細(xì)間隙和超微距焊膏印刷。
1.印刷速度隨著刮板的推動(dòng),焊膏在鋼網(wǎng)上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于鋼網(wǎng)
這種回彈,SMT貼片,同時(shí)也會(huì)阻礙焊膏的漏??;而且速度太慢,漿料不會(huì)在鋼網(wǎng)上滾動(dòng),造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差,通常是印刷速度較細(xì)的間隔。
比例尺為10×20 mm/s。
薄膜印刷線路:此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法,一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法(銀膠、包封膠),另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義,就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件,而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導(dǎo)電膠,完全具有錫膏的導(dǎo)電性能和工藝性能;使用時(shí)完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法,毋需添加任何設(shè)備。
企業(yè): 蘇州尋錫源電子科技有限公司
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