對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點上的應(yīng)力。較為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測試策略以再現(xiàn)實際中出現(xiàn)的很糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認識到，在制造、搬運與測試過程中用于很小化機械引致故障的張力限值的確定具有重要價值，該方法引起了大家越來越多的興趣。

如何真確的使用SMT貼片加工中的設(shè)備

smt貼片加工中比較核心的設(shè)備是smt貼片機，全自動貼片機用于實現(xiàn)高速、高l精度、全自動貼片組件，SMT貼片加工廠家，是整個smt生產(chǎn)中很關(guān)鍵、很復(fù)雜的設(shè)備，貼片機是smt生產(chǎn)線上的主要設(shè)備，貼片機從早期的低速機械機發(fā)展為高速光學對中貼片機，并發(fā)展為模塊化、靈活的多功能連接。

貼片機作為高科技產(chǎn)品，安全、正確的操作對于機器和人員來說都是非常重要的。對貼片機進行安全操作的比較基本的事項是，操作員應(yīng)具有比較準確的判斷，應(yīng)遵循以下基本安全規(guī)則。

 SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來

SMT中的晶體管

IC中很常見的晶體管是MOSFET，其尺寸在50-100 nm之間。碳納米管的寬度為2 nm，根據(jù)其組成，碳納米管可以是金屬或半導體。 CNTFET可以實現(xiàn)更大的電路密度，而它們的其他一些特性（例如更高的電流和更低的損耗）則具有巨大的前景。

SMT的環(huán)境問題

隨著鉛焊料的逐步淘汰，環(huán)境問題是制造中的另一個關(guān)鍵考慮因素。導電粘合劑可以替代無鉛焊料，但是這些材料的長期可靠性尚不清楚。對于醫(yī)l藥，軍事或航空航天領(lǐng)域中的一些關(guān)鍵應(yīng)用而言，目前的鉛焊料可能是目前更好的選擇，但是就倒裝芯片技術(shù)而言，導電粘合劑可能是未來。

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