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SMT貼片加工中解決印刷故障的方法
二、安裝時應(yīng)選擇間距不超過0.5mm、0間隔或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度,以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷,回流時會出現(xiàn)短路。
三、再熔焊
再流焊引起裝配失效的主要原因如下:
1.加熱速度過快;
2.加熱溫度過高;
3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度;
4.通量濕得太快了。
SMT加工會出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象
1、焊點表面有孔:主要是由于引線與插孔間隙過大造成。
2、焊錫分布不對稱:這個問題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的,這個焊點的強度不夠的時候,SMT貼片工藝,遇到外力作用而容易引發(fā)故障。
3、焊料過少:主要是由于焊絲移開過早造成的,該不良焊點強度不夠,導(dǎo)電性較弱,受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。
4、拉尖:主要原因是SMT加工時電烙鐵撤離方向不對,或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。
如何清潔PCB電路板?
清潔印刷電路板(PCB)以維修高用途產(chǎn)品與制造電路板一樣,是一個微妙的過程。如果使用錯誤的清潔方法,可能會損壞連接,松動組件并損壞材料。為避免這些缺陷,在選擇正確的清潔方法時,您需要與開始設(shè)計,規(guī)定和生產(chǎn)電路板時一樣,上海SMT貼片,要格外小心。
這些陷阱是什么,您如何避免它們?
下面,我們將探討行之有效的PCB清潔選項以及一些您可能不希望使用的方法。
不同類型的污染物
PCB上會積聚各種污染物。使用正確的相應(yīng)方法來解決令人討厭的問題將更加有效,并且會減少頭l痛。
干污染物(灰塵,污垢)
比較常見的情況之一是PCB內(nèi)或其周圍積聚了灰塵。輕輕地使用小的細膩的刷子(例如馬鬃油漆刷)可以去除灰塵,SMT貼片廠家,而不會影響組件。即使是很小的畫筆也可以到達的位置受到限制,例如在組件下方。
壓縮空氣 可以到達許多區(qū)域,但可能會損壞重要的連接,因此使用時應(yīng)格外小心。
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