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視頻作者:蘇州易弘順電子材料有限公司
必須指出的是“免清洗”與“不清洗”是不同的2個概念,所謂“不清洗”是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用傳統(tǒng)的松香助焊劑(RMA)或有機(jī)酸助焊劑,焊接后雖然板面留有一定的殘留物,但不用清洗也能滿足某些產(chǎn)品的質(zhì)量要求,如家用電子產(chǎn)品、聲視設(shè)備、低成本辦公設(shè)備等產(chǎn)品,它們生產(chǎn)時通常是“不清洗”的,ST-240KL清洗劑,但不是“免清洗”。
免清洗助焊劑
要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的質(zhì)量水平,助焊劑的選擇是一個關(guān)鍵,通常對免清洗助焊劑有下列要求:
低固態(tài)含量:2%以下傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量(20~40%)、中等的固態(tài)含量(10~15%)和較低的固態(tài)含量(5~10%),用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物,而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本無殘留物。
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(1) 經(jīng)電子探針分析,發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)表面除了碳氧及鉛錫成分外,還有檢測到超出正常情況含量的鹵素(Cl)。這種鹵素離子的作用,在空氣與水分的幫助下,對焊點(diǎn)形成循環(huán)腐蝕,終在焊點(diǎn)表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛,失效部位的焊點(diǎn)已經(jīng)發(fā)白變色且多孔。如果PCBA組裝時由于使用了鐵底材底引線腳底元器件,鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋,在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產(chǎn)生Fe3+,使板面發(fā)紅。
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