對(duì)助焊劑的腐蝕性通常采用下列幾種方法進(jìn)行測(cè)試：a．銅鏡腐蝕測(cè)試：測(cè)試助焊劑（焊膏）的短期腐蝕性b．鉻酸銀試紙測(cè)試：測(cè)試焊劑中鹵化物的含量c．表面絕緣電阻測(cè)試：測(cè)試焊后PCB的表面絕緣電阻，以確定焊劑（焊膏）的長(zhǎng)期電學(xué)性能的可靠性d．腐蝕性測(cè)試：測(cè)試焊后在PCB表面殘留物的腐蝕性e．測(cè)試焊后PCB表面導(dǎo)體間距減小的程度



采用化學(xué)溶劑的清除助焊劑焊接殘留物的溶解過(guò)程大多數(shù)是依靠堿性PH值的清洗劑，清洗劑中含有金屬離子，ST-240KL清洗劑，這些金屬離子可以促進(jìn)化學(xué)反應(yīng)形成鉛鹽，有些鉛鹽Pb(NO)3易溶于水，其他的則不溶于水，這些鉛鹽聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。      隨著技術(shù)的進(jìn)步和法規(guī)的變化，清洗產(chǎn)品將面臨越來(lái)越多的挑戰(zhàn)。例如：CEE 648標(biāo)準(zhǔn)、 REACH，它們關(guān)系到在清洗劑中可以或者不可以使用哪些化學(xué)產(chǎn)品。在過(guò)去的幾年里，像CFC、ETD、1ES、HCFC等清洗劑技術(shù)已經(jīng)被市場(chǎng)所淘汰，取而代之的是無(wú)氯溶劑和水基清洗劑等新的清洗劑技術(shù)和新的清洗設(shè)備。

有機(jī)類助焊劑

有機(jī)系列助焊劑的助焊作用介于無(wú)機(jī)系列助焊劑和樹(shù)脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機(jī)酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎(chǔ)，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時(shí)間而無(wú)嚴(yán)重腐蝕，因此可以用在電子設(shè)備的裝聯(lián)中，但一般不用在SMT的焊膏中，因?yàn)樗鼪](méi)有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動(dòng)的作用）。

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