保護焊接母材

被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護層。好的助焊劑在焊完之后，并迅速恢復(fù)到保護焊材的作用。能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面?zhèn)鬟f;合適的助焊劑還能使焊點美觀，田村助焊劑，

焊點厚度與抗剪強度的影響：適當(dāng)增加焊點厚度會增加抗剪強度?，F(xiàn)在電子行業(yè)之所以發(fā)展的這么快速，也是和錫絲有著很大的關(guān)系的。助焊劑，焊接后的表面光滑、殘留很少，基本能保證焊接后的產(chǎn)品性能，是很難出現(xiàn)漏電或者其他現(xiàn)象的。


2.3 污染物分類     PCBA上的污染物主要是依靠物理鍵結(jié)合與化學(xué)鍵結(jié)合產(chǎn)生。所謂“物理鍵”結(jié)合，是指污染物與PCB表面之間以分子間力相結(jié)合。通常物理鍵鍵能相對較低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之間。附著在PCB上的松香、樹脂、殘膠等屬于物理鍵結(jié)合。所謂“化學(xué)鍵”結(jié)合，是指污染物與PCB表面之間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)、形成原子之間的結(jié)合，生成離子化合物或共價化合物，如松香酸與金屬形成的松香酸鹽等?；瘜W(xué)鍵的鍵能較強，在（4.2～8.4）×105J/mol之間。

助焊劑原料

有機酸活化劑：由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成，如丁二酸，戊二酸，衣康酸，鄰羥基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊劑的關(guān)鍵成分之一

防腐蝕劑：減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解后殘留的物質(zhì)

天然樹脂及其衍生物或合成樹脂

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