2.3 污染物分類     PCBA上的污染物主要是依靠物理鍵結合與化學鍵結合產(chǎn)生。所謂“物理鍵”結合，是指污染物與PCB表面之間以分子間力相結合。通常物理鍵鍵能相對較低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之間。附著在PCB上的松香、樹脂、殘膠等屬于物理鍵結合。所謂“化學鍵”結合，是指污染物與PCB表面之間發(fā)生化學反應、形成原子之間的結合，生成離子化合物或共價化合物，如松香酸與金屬形成的松香酸鹽等?；瘜W鍵的鍵能較強，在（4.2～8.4）×105J/mol之間。


4）工作場地的塵埃，水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機物，以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。     以上說明污染物主要來源于組裝工藝過程，特別是焊接工藝過程。在焊接過程中，由于金屬在加熱的情況下會產(chǎn)生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤，影響焊接點合金的形成，容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。助焊劑具有脫氧的功能，它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜，保證焊接過程順利進行。所以，在焊接過程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過程中對于良好焊點的形成，足夠的鍍通孔填充率起著至關重要的作用。

助焊劑原料

表面活性劑：含鹵素的表面活性劑活性強，助焊能力高，但因鹵素離子很難清洗干凈，離子殘留度高，鹵素元素（主要是氯化物）有強腐蝕性，故不適合用作免洗助焊劑的原料，IGBT清洗劑，不含鹵素的表面活性劑，活性稍有弱，但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑，其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產(chǎn)生的表面張力，增強表面潤濕力，增強有機酸活化劑的滲透力，也可起發(fā)泡劑的作用

蘇州易弘順-深圳IGBT清洗劑由蘇州易弘順電子材料有限公司提供?！翱珊感詼y試儀,自動光學檢測儀,選擇性波峰焊,自動插件機”選擇蘇州易弘順電子材料有限公司，公司位于：昆山開發(fā)區(qū)新都銀座3號樓1502室，多年來，易弘順電子堅持為客戶提供好的服務，聯(lián)系人：沈先生。歡迎廣大新老客戶來電，來函，親臨指導，洽談業(yè)務。易弘順電子期待成為您的長期合作伙伴！