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波峰焊爐后AOI設(shè)備機(jī)械參數(shù)介紹
項(xiàng)目類別 | 規(guī)格說明 | 備注 |
可測(cè)PCB范圍 | 80*80mm~380*400mm | |
PCB厚度 | 0.5mm-5.0mm | |
PCB彎曲度 | <3.0mm | |
PCB上下凈高 | 上方≤60mm,下方≤40mm | |
PCB固定方式 | 軌道傳輸,光電感應(yīng) 機(jī)械定位 | |
X/Y軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) | AC伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和絲桿 | |
工作電源 | AC 220V 10%,50/60Hz 1.5KW | |
設(shè)備尺寸 | 1100*1080*1775mm(長(zhǎng)*寬*高) | |
設(shè)備重量 | 900KG |
波峰焊爐后AOI設(shè)備新增功能參數(shù)明細(xì)
項(xiàng)目 | 描述 | 備注 |
離線編程系統(tǒng) | 支持CAD、stencil data導(dǎo)入 | |
SPC系統(tǒng) | 圖表方式,在線波峰焊爐后AOI,統(tǒng)計(jì)前不良類型,波峰焊爐后AOI檢測(cè),并以圖表方式呈現(xiàn) | |
MES系統(tǒng) | 生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng) | 可選項(xiàng) |
遠(yuǎn)程管理系統(tǒng) | 通過網(wǎng)絡(luò)實(shí)時(shí)調(diào)試,遠(yuǎn)程查看及遠(yuǎn)程控制操作設(shè)備 | 可選項(xiàng) |
條碼識(shí)別系統(tǒng) | 支持PCBA正反面條形碼及二維碼讀取 | 可選項(xiàng) |
AOI的檢測(cè)過程
1)AOI對(duì)光源變化的智能控制
(1)人認(rèn)識(shí)物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷,反射量多為亮,反射量少為暗。
(2)AOI通過人工光源LED燈光代替自然光,波峰焊爐后AOI,光學(xué)透鏡和CCD代替人眼,波峰焊爐后AOI檢測(cè)設(shè)備,把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程序的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。
(3)對(duì)AOI來說,燈光是認(rèn)識(shí)髟MA73-(TW)像的關(guān)鍵因素,但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素的影響,不能維持不變的光源,需要通過“自動(dòng)跟蹤”燈光“透過率”對(duì)燈光變化進(jìn)行智能控制。
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