沾錫天平的使用方法

在開始使用沾錫天平前應(yīng)當(dāng)先了解沾錫天平的結(jié)構(gòu)，沾錫天平原理，閱讀、遵循該機(jī)型的使用說明書。并明確測試目標(biāo)，沾錫天平品牌，以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

1.水平放置：沾錫天平是精密儀器，因此，在放置沾錫天平時(shí)，應(yīng)當(dāng)讓設(shè)備保持非常好的水平。

2.游碼歸零。

3.調(diào)節(jié)平衡螺母：將天平兩端的螺母調(diào)節(jié)至指針對準(zhǔn)中央刻度線。

4.左物右碼：左托盤放稱量物，右托盤放砝碼（左物右碼）。

5.平衡：添加砝碼從估計(jì)稱量物的l大值加起，沾錫天平，逐步減小。托盤天平只能稱準(zhǔn)到0.1克。加減砝碼并移動標(biāo)尺上的游碼，直至指針再次對準(zhǔn)中央刻度線。

6.物體的質(zhì)量 =砝碼重量 游碼所顯示的度數(shù)

7.稱量完畢時(shí)，把游碼移回零點(diǎn)

沾錫天平工作過程：

可依據(jù)國際規(guī)格、日本規(guī)格進(jìn)行可焊性測試及評價(jià)。

用于表面封裝元件焊錫膏的可焊性和反射流焊接的升溫信息下的可焊性、潤濕性的測試及評價(jià)。

在焊錫急速加熱時(shí)，短時(shí)間內(nèi)對封裝元件的可焊性進(jìn)行測試及評價(jià)。

使用焊錫小球鋁塊夾具，可對表面封裝元件印刷電路板的金屬通孔的可焊性進(jìn)行評價(jià)。

對在氮?dú)猸h(huán)境中的可焊性進(jìn)行測試及評價(jià)。

可通過電腦，對浸潤時(shí)間，對應(yīng)力，表面張力，接觸角度等進(jìn)行分析，并可將得到的數(shù)據(jù)重迭在一起進(jìn)行比較、分析。

可作為浸漬試驗(yàn)裝置和擴(kuò)張潤濕裝置使用（選擇）。

蘇州易弘順電子材料有限公司，從事可焊性測試儀、沾錫天平、自動光學(xué)檢測儀、選擇性波峰焊、助焊劑噴霧機(jī)、噴涂機(jī)、異型插件機(jī)、自動插件機(jī)、錫膏等產(chǎn)品的生產(chǎn)、加工、銷售工作。

可焊性測試儀特點(diǎn)：

1、測試結(jié)果是在符合多種測試值的高l級軟件的控制下自動分析出來的，故具有無可爭議的客觀說服力。

2、ST88操作簡單，測試結(jié)果可經(jīng)過電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。

3、ST88感應(yīng)速度是固定的，它不會把樣品浸入焊接錫合金內(nèi)，而是通過小錫缸自動向樣品方向提升來繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加精l確的保證了元器件的可焊性測試。

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