爐前AOI波峰焊料不足產(chǎn)生原因

PCB預(yù)熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。 預(yù)熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。 插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細(xì)引腳取下限，粗引腳取上限)。細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟。

爐前AOI功能強(qiáng)大穩(wěn)定做到元件無規(guī)則的變形，立體超出既定位置，錯插，漏插，防呆反插.引腳錯插等檢查，目的減少過爐鋟錫后的二次返修頻率，爐后AOI檢查焊點(diǎn)，未鋟錫，僑連，虛焊，脫焊，元件等工作，在線波峰焊爐后AOI，

對于未來能用設(shè)備實(shí)現(xiàn)代替人工的設(shè)備都將在未來十年內(nèi)導(dǎo)入市場，原因很簡單人為因素太不容易管控，又容易漏掉或略過作業(yè)步驟，相對從投資的角度來講投入穩(wěn)定的設(shè)備會減少與節(jié)約成本，員工費(fèi)用循環(huán)投入好不穩(wěn)定，波峰焊爐后AOI，設(shè)備一次性投入多年盈利相對可控，更沒有可比性，當(dāng)然也有機(jī)器實(shí)現(xiàn)不了的，這個無可厚非的，波峰焊爐后在線測試，在未來質(zhì)量就是誠信，良好的制造品質(zhì)是企業(yè)的名片與立足大成的基礎(chǔ)。

焊點(diǎn)檢測

(1)二維檢測。只能檢測平面，要檢測高度還需要輔助。

(2)采用頂部和底部光配合檢測，元器件部分燈光反射到攝像機(jī)，而焊點(diǎn)部分光線反射出去。即用頂部燈光可以得到元器件部分的影像。與此相反，用底部（水平）燈光照射時元器件部分燈光反射出去，焊點(diǎn)部分光線反射到攝像機(jī)即用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影像。

編程

通過文件導(dǎo)入程序或自編程序。

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