樹脂系列助焊劑

在電子產品的焊接中使用比例是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于，陶瓷封裝清洗劑，故又稱為助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態(tài)時呈非活性，只有液態(tài)時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續(xù)到315℃。錫焊的溫度一般為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。

免清洗的性

①提高經濟效益：實現免清洗后，直接的就是不必進行清洗工作，因此可以大量節(jié)約清洗人工、設備、場地、材料（水、溶劑）和能源的消耗，同時由于工藝流程的縮短，節(jié)約了工時提高了生產效率。

②有利于環(huán)境保護：采用免清洗技術后，可停止使用ODS物質，也大幅度地減少了揮發(fā)性有機物（VOC）的使用，從而對保護臭氧層具有積極作用。

2.3 污染物分類     PCBA上的污染物主要是依靠物理鍵結合與化學鍵結合產生。所謂“物理鍵”結合，是指污染物與PCB表面之間以分子間力相結合。通常物理鍵鍵能相對較低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之間。附著在PCB上的松香、樹脂、殘膠等屬于物理鍵結合。所謂“化學鍵”結合，是指污染物與PCB表面之間發(fā)生化學反應、形成原子之間的結合，生成離子化合物或共價化合物，如松香酸與金屬形成的松香酸鹽等?；瘜W鍵的鍵能較強，在（4.2～8.4）×105J/mol之間。


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