1、中性焊劑 中性焊劑是指在焊接后，熔敷金屬化學(xué)成分與焊絲化學(xué)成分不產(chǎn)生明顯變化的焊劑，中性焊劑用于多道焊，特別適用于焊接厚度大于25mm的母材。中性焊劑有以下特點(diǎn)：

　　a、焊劑里基本不含SiO2、MnO、FeO等氧化物。

　　b、焊劑對焊縫金屬基本沒有氧化作用。

　　c、焊接氧化嚴(yán)重的母材時(shí)，會產(chǎn)生氣孔和焊道裂紋。

　　2、活性焊劑 活性焊劑指加入少量的Mn、Si脫氧劑的焊劑。能提高抗氣孔能力和抗裂紋能力?；钚院竸┯幸韵绿攸c(diǎn)：

　　a、由于含有脫氧劑，熔敷金屬中Mn、Si將隨電弧電壓的變化而變化。由于Mn、Si增加將提高熔敷金屬的強(qiáng)度、降低沖擊韌性。因此，多道焊時(shí)，清洗劑，應(yīng)嚴(yán)格控制電弧電壓。

　　b、活性焊劑具有較強(qiáng)的抗氣孔能力。

免清洗助焊劑

要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的質(zhì)量水平，助焊劑的選擇是一個(gè)關(guān)鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求：

低固態(tài)含量：2%以下傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量（20～40%）、中等的固態(tài)含量（10～15%）和較低的固態(tài)含量（5～10%），用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。

過去人們對于清洗的認(rèn)識還不夠，主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的PCBA組裝密度不高，認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的，不會影響到電氣性能。    現(xiàn)如今的電子組裝件設(shè)計(jì)趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤都越來越靠近，存在的縫隙越來越小，污染物可能會卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個(gè)焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。    


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