爐前AOI功能強(qiáng)大穩(wěn)定做到元件無(wú)規(guī)則的變形，立體超出既定位置，錯(cuò)插，漏插，防呆反插.引腳錯(cuò)插等檢查，目的減少過(guò)爐鋟錫后的二次返修頻率，爐后AOI檢查焊點(diǎn)，波峰焊爐后在線AOI，未鋟錫，僑連，虛焊，脫焊，元件等工作，

對(duì)于未來(lái)能用設(shè)備實(shí)現(xiàn)代替人工的設(shè)備都將在未來(lái)十年內(nèi)導(dǎo)入市場(chǎng)，原因很簡(jiǎn)單人為因素太不容易管控，又容易漏掉或略過(guò)作業(yè)步驟，相對(duì)從投資的角度來(lái)講投入穩(wěn)定的設(shè)備會(huì)減少與節(jié)約成本，員工費(fèi)用循環(huán)投入好不穩(wěn)定，設(shè)備一次性投入多年盈利相對(duì)可控，更沒(méi)有可比性，當(dāng)然也有機(jī)器實(shí)現(xiàn)不了的，這個(gè)無(wú)可厚非的，在未來(lái)質(zhì)量就是誠(chéng)信，良好的制造品質(zhì)是企業(yè)的名片與立足大成的基礎(chǔ)。

爐前AOI波峰焊料不足產(chǎn)生原因

PCB預(yù)熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過(guò)低。 預(yù)熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時(shí)溫度取上限;錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。 插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細(xì)引腳取下限，粗引腳取上限)。細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟。

波峰焊爐后AOI設(shè)備新增功能參數(shù)明細(xì)

項(xiàng)目	描述	備注
離線編程系統(tǒng)	支持CAD、stencil data導(dǎo)入
SPC系統(tǒng)	圖表方式，波峰焊爐后AOI，統(tǒng)計(jì)前不良類型，并以圖表方式呈現(xiàn)
MES系統(tǒng)	生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng)	可選項(xiàng)
遠(yuǎn)程管理系統(tǒng)	通過(guò)網(wǎng)絡(luò)實(shí)時(shí)調(diào)試，遠(yuǎn)程查看及遠(yuǎn)程控制操作設(shè)備	可選項(xiàng)
條碼識(shí)別系統(tǒng)	支持PCBA正反面條形碼及二維碼讀取	可選項(xiàng)

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