S在制作SMT電路板的過程中，它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點。對于許多SMT板用戶來說，PCBA來料加工廠家，這是一個很大的問題。MT加工過程中出現(xiàn)白點或者白斑有三個主要原因：1.印版受到不適當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力，還會產(chǎn)生白點、白點。2.片材受到不適當(dāng)?shù)臋C械外力的沖擊，PCBA來料加工報價，使局部樹脂與玻璃纖維分離，形成白點。3.部分扳手被含氟化學(xué)藥品滲透，沈陽PCBA來料加工，蝕刻玻璃纖維布點，形成規(guī)則的白點(嚴重時可見方形)。

在SMT貼片加工過程當(dāng)中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：1、涂膏工藝：涂膏工序，它是位于smt生產(chǎn)線的前端，主要的工作內(nèi)容就是將焊膏均勻的涂抹在smt電路板上，為元器件的裝貼和焊接提前做好準備。2、貼裝：這一崗位主要的工作內(nèi)容就是將表面組裝元器件準確無誤的安裝到SMT貼片加工的電路板上，PCBA來料加工品牌，注意這是有一個固定的位置了，如果有方向要求的話也要注意方向。

對元件引線和其他線束具有很強的附著力，不易脫落。具有低熔點：它在180°C熔化，可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進行焊接。具有一定的機械強度：錫鉛合金的強度高于純錫、純鉛。另外，由于電子元件本身的重量輕，SMT貼片中焊點的強度要求不是很高，因此可以滿足焊點的強度要求。良好的耐腐蝕性：焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕，無需施加任何保護層，減少工藝流程并降低成本。

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