SMT貼片加工工藝流程：?jiǎn)蚊娼M裝：來(lái)料檢測(cè) 絲印 錫膏（紅膠） 貼片 回流(固化) 清洗 檢測(cè) 返修，單面混裝：來(lái)料檢測(cè) PCB的A面絲印錫膏（紅膠） 貼片 A面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 檢測(cè) 返修，雙面組裝：來(lái)料檢測(cè) PCB的A面絲印錫膏（紅膠） 貼片 A面回流(固化) 清洗 翻板 B面絲印錫膏（紅膠） 貼片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 檢測(cè) 返修。

SMT貼片加工中回流焊機(jī)的特點(diǎn)：回流焊機(jī)不需要直接浸入熔融焊料中，與波峰焊機(jī)不同，所以受到元件的熱沖擊很小。其次，PCBA加工廠家，回流焊機(jī)只需要在現(xiàn)場(chǎng)澆鑄，大大減少了焊料的使用;第三，回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;當(dāng)元器件的貼片位置有一定的偏差時(shí)，沈陽(yáng)PCBA加工，由于熔化的焊料表面張力，PCBA加工廠，只要焊接位置正確，回流焊接就能自動(dòng)校正微小的偏差，使元件固定在正確的位置。

對(duì)于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤的對(duì)齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，PCBA加工價(jià)格，用鑷子或手將元件與焊盤對(duì)齊，有引腳的邊都對(duì)齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對(duì)應(yīng)的引腳焊好。高引腳密度元件的拆卸主要用熱風(fēng)，用鑷子夾住元件，用熱風(fēng)來(lái)回吹所有的引腳，等都熔化時(shí)將元件提起。

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