SMT單面混合組裝方式：一是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。1）先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。2）后貼法。組裝方式稱為后貼法，沈陽OEM加工，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

貼片電感選用：1、貼片電感的凈寬要小于電感器凈寬，以避免過多的焊料在冷卻時造成過大的拉應(yīng)力改動電感值。2、市場上能夠買到的貼片電感的精密度大部分是±10%，OEM加工廠家，若想要精密度高于±5%，則需要提前訂貨。3、很多貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的，OEM加工服務(wù)，但是有些貼片電感是不能選用波峰焊焊接的。4、維修時，不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段，保證任務(wù)功能。

SMT貼片加工中，需要對加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗，檢驗的要點主要有：1、印刷工藝品質(zhì)要求：①、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。②、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。③、錫漿點成形良好，應(yīng)無連錫、凹凸不平狀。元器件貼裝工藝品質(zhì)要求：①、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜，②、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無漏貼、錯貼，③、貼片元器件不允許有反貼，④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝。

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