smt外觀檢測：元器件引腳（電子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中，井避免其長期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進行可焊性測試，以便及時發(fā)現(xiàn)問題和進行處理，SMT來料加工廠，可焊性測試原始的方法是目測評估。

在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無關(guān)的雜物，沈陽SMT來料加工，保持工作臺的清潔和整潔。PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因為人手分泌出的油脂會降低可焊性，容易出現(xiàn)焊接缺陷。對PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度，SMT來料加工廠家，以預(yù)防出現(xiàn)危險。在必須使用手套的裝配區(qū)域，弄臟的手套會產(chǎn)生污染，因此必要時需經(jīng)常更換手套。

SMT貼片加工生產(chǎn)中，對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進行定額管理，作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。 smt貼片生產(chǎn)設(shè)備的維護和保養(yǎng)。對關(guān)鍵設(shè)備應(yīng)由專職維護人員定檢，使設(shè)備始終處于完好狀態(tài)，對設(shè)備狀態(tài)實施跟蹤與監(jiān)控，及時發(fā)現(xiàn)問題，采取糾正和預(yù)防措施，并及時加以維護和修理。

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