PCB在電子設(shè)備中具有如下功能。(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支承，實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。(2)為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。(3)電子設(shè)備采用印制板后，SMT來料加工品牌，由于同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

接線規(guī)則設(shè)置：主要設(shè)置各種規(guī)格的電路接線，SMT來料加工報(bào)價(jià)，線寬、并聯(lián)線間距、導(dǎo)線和焊盤之間的安全間距和通孔尺寸，無論接線，接線規(guī)則都是不可缺少的一步，良好的接線規(guī)則可以保證電路板布線的安全性，滿足生產(chǎn)工藝要求，節(jié)省成本。主要是規(guī)劃SMT板的物理尺寸，沈陽SMT來料加工，元件的封裝形式，元件安裝方法和層結(jié)構(gòu)(即單層板的選擇、雙層板和多層板)。

通孔焊點(diǎn)評(píng)估桌面參考手冊(cè)。除了計(jì)算機(jī)生成的3D圖形之外，還詳細(xì)描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。覆蓋錫填充、接觸角、浸錫、垂直填充、焊盤蓋和大量焊點(diǎn)缺陷。模板設(shè)計(jì)指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)。我還討論了使用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì)，并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術(shù)，包括疊印、雙印刷和分階段模板設(shè)計(jì)。

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