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貼片加工中元器件移位的原因:1、錫膏的使用時間有限,貼片加工供應,超出使用期限后,導致其中的助焊劑發(fā)生變質,貼片加工廠商,焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。3、焊膏中焊劑含量太高,沈陽貼片加工,在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致元器件移位。4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。
smt加工組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用貼片加工之后,電子產品體積縮小40%-60%,重量減輕60%-80%??煽啃愿摺⒖拐衲芰?。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。物流路線要盡可能短,貼片加工價格,以提高生產和管理的效率。與生產現(xiàn)場無關的各類物品,應堅決清除出現(xiàn)場等。
隨著電子信息行業(yè)不斷發(fā)展,PCB產品也向超薄性、小元件、高密度、細間距方向快速發(fā)展;單位PCB上元器件組裝密度越來越高,線寬、間距、焊盤越來越細小、已到微米級,復合層數(shù)越來越多,元件越來越多。了解smt生產流程及各工序內容:上料--印刷錫膏--貼片元件--目檢--過回流爐--超聲波洗板--切板--外觀檢查--包裝(有些產品需ic編程及pcba功能測試)。
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