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錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來(lái)解凍之后,沈陽(yáng)貼片加工,使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌,以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過(guò)刀將錫膏漏印到PCB焊盤(pán)上。SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀,可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達(dá)上,貼片機(jī)頭通過(guò)識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤(pán)上。將貼裝好的PCB板過(guò)回流焊,貼片加工價(jià)格,經(jīng)過(guò)里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,冷卻凝固完成焊接。
在進(jìn)行SMT加工的時(shí)候要注意選擇合適的靜電敏感元件,這也是為了保證加工過(guò)程中所有的一些特性,通過(guò)這類(lèi)產(chǎn)品可以保證加工所用到的相關(guān)有效性能可以發(fā)揮的更好。在加工這類(lèi)產(chǎn)品的時(shí)候,也要選擇具有一些特殊功能性的元件產(chǎn)品,貼片加工廠家,這樣可以受到有效的靜電防護(hù),這對(duì)于加工這類(lèi)元件產(chǎn)品有很重要的功能用處。如果可以使用這類(lèi)產(chǎn)品進(jìn)行加工設(shè)置,這樣的生產(chǎn)過(guò)程可以避免受到靜電損傷,因此建議大家可以選擇SMT加工定本規(guī)定。
SMT貼片加工中波峰焊操作的相關(guān)注意事項(xiàng):波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方法:空氣對(duì)流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱;波峰焊工藝曲線解析:潤(rùn)濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開(kāi)始的時(shí)間、停留時(shí)間是指PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面的時(shí)間、預(yù)熱溫度是指預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。
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