在SMT貼片加工的過程當(dāng)中，smt焊接后有個(gè)別的焊點(diǎn)有時(shí)會(huì)呈現(xiàn)出淺綠色的小泡，如果是比較嚴(yán)重的情況，還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，這不僅影響到你的外觀，嚴(yán)重的還會(huì)影響到產(chǎn)品的性能，主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會(huì)存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會(huì)在不同的工藝過程當(dāng)中夾帶到其中，當(dāng)遇到焊接高溫的時(shí)候，SMT加工焊接，氣體就會(huì)膨脹就會(huì)讓PCb基材和阻焊膜之間產(chǎn)生分層的情況，所以，針對這一現(xiàn)象采取的主要解決方法就是嚴(yán)格地控制各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，買回來的pcb需要通過檢驗(yàn)之后才能入庫，另外也要注意儲(chǔ)存條件的溫度，如果pcb在26℃以下的環(huán)境當(dāng)中存在十秒是不會(huì)出現(xiàn)起泡的現(xiàn)象的。

smt貼片加工具有抗振能力強(qiáng)，可靠性高的特點(diǎn)，而且還降低了電磁的干擾，能夠節(jié)省很多的成本，SMT加工工藝要經(jīng)過錫膏印刷，零部件的貼裝和回流焊接等的步驟，同時(shí)還需要對制作出的元器件進(jìn)行光學(xué)的檢測，SMT加工價(jià)格，維修和分板等。現(xiàn)在對于電子產(chǎn)品，SMT加工廠，大家都比較喜歡小型話的設(shè)備，但是之前使用的穿孔的插件是不能再繼續(xù)縮小了。SMT加工工藝的優(yōu)勢是顯而易見的，沈陽SMT加工，它實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化，節(jié)省了材料，設(shè)備，能源以及人力和時(shí)間等。

由于SMT貼片打樣采用的是片狀元器件，元器件小而輕，因此抗震能力較強(qiáng)。SMT貼片打樣采用自動(dòng)化生產(chǎn)，能夠保證電子產(chǎn)品的缺陷率降低。SMT貼片打樣為電子元件的發(fā)展，集成電路的開發(fā)以及半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用提供了很大的便利。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，SMT貼片打樣技術(shù)的自動(dòng)化程度越來越高，勞動(dòng)力成本因而大大降低，個(gè)人產(chǎn)出因此提高了許多。

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