SMT貼片加工是一個復(fù)雜的過程，焊接是一個重要的部分。焊接質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的質(zhì)量，因此焊接材料的選擇變得至關(guān)重要。根據(jù)SMT貼片處理中的元件，焊料可分為錫鉛焊料。、銀焊料、銅焊料。根據(jù)使用的環(huán)境濕度，可分為高溫焊料和低溫焊料。密切關(guān)注此Mita Electronics，了解SMT貼片處理中焊接材料的分類。具有良好的導(dǎo)電性：因為錫、鉛焊料是良導(dǎo)體，PCBA加工廠家，其電阻非常小。

物料管理是SMT貼片加工中非常重要的工序，只有嚴(yán)格做好物料管理，PCBA加工供應(yīng)，才能保障SMT貼片加工順利進行，沈陽PCBA加工，實際加工中我們會遇到各種因物料管理不當(dāng)造成SMT返工等情況。SMT貼片加工中所存在的物料問題：1.物料丟失（PCB、CHIP料）；2.物料拋料（CHIP料）；3.物料報廢（PCB）。在SMT貼片打樣或加工生產(chǎn)過程中，物料技術(shù)員應(yīng)隨時巡視各設(shè)備MISS狀況，并協(xié)同組長及工程人員改善。及時將散件收集分類，并交由IPQC確認(rèn)后方可使用。

SMT貼片加工中波峰焊操作的相關(guān)注意事項：波峰焊機中常見的預(yù)熱方法：空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱；波峰焊工藝曲線解析：潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間、停留時間是指PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間、預(yù)熱溫度是指預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。

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