對元件引線和其他線束具有很強(qiáng)的附著力，不易脫落。具有低熔點(diǎn)：它在180°C熔化，可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進(jìn)行焊接。具有一定的機(jī)械強(qiáng)度：錫鉛合金的強(qiáng)度高于純錫、純鉛。另外，貼片加工報(bào)價(jià)，由于電子元件本身的重量輕，SMT貼片中焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求不是很高，因此可以滿足焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求。良好的耐腐蝕性：焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕，無需施加任何保護(hù)層，減少工藝流程并降低成本。

降低生產(chǎn)成本和材料成本，smt元器件的體積是非常小的，這就使得元件在封裝的過程當(dāng)中節(jié)省一部分的材料，貼片加工價(jià)格，因此降低了封裝費(fèi)用，再加上這一技術(shù)的生產(chǎn)自動(dòng)化程度非常的高，貼片加工焊接，成品率也比傳統(tǒng)的要高出許多，因此smt元器件在售價(jià)方面會更低。同時(shí)消除了這一過程的射頻干擾，使電路的高頻特性更好更優(yōu)更快，沈陽貼片加工，提高工作速度的同時(shí)，也提高了工作的效率，而且工作過程當(dāng)中的噪音也明顯的降低了許多。

SMT組裝過程的各個(gè)階段包括在電路板上添加焊膏，拾取和放置零件，焊接，檢查和測試。所有這些過程都是必需的，需要進(jìn)行監(jiān)控以確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品。印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個(gè)單獨(dú)的階段。但有必要共同努力，形成一個(gè)過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持質(zhì)量。

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