為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程？免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，沈陽貼片加工，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。免洗流程已通過國際上多項(xiàng)安全測試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。

元器件焊錫工藝要求：①、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕，②、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物，③、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，貼片加工價(jià)格，無異常拉絲或拉尖，元器件外觀工藝要求：①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象 ②、FPC板平行于平面，板無凸起變形。③、FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象。

SMT有關(guān)的技術(shù)組成：1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)，2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)，3、電路板的制造技術(shù)，4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)，5、電路裝配制造工藝技術(shù)，貼片加工焊接，6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù) 。貼片機(jī)拱架型(Gantry)：元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片加工廠家，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。

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